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三星电子和现代汽车拟携手应对汽车芯片缺货

2021年 05月 13日 15:00

韩联社首尔5月13日电 近期,全球汽车芯片供应短缺给汽车制造商带来冲击。三星电子和现代汽车为此决定联手应对汽车芯片短缺问题。

产业通商资源部和三星电子、现代汽车13日在三星电子平泽工厂与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。该协议旨在为国内汽车芯片产业创造稳健的生态系统,支持未来汽车核心半导体研发工作,进而奠定政府、企业和机构应对全球汽车芯片荒的合作基础,为自主生产未来汽车核心芯片共同努力。

韩国在存储芯片领域领先世界,但在全球半导体市场占70%的系统半导体方面表现不佳。在汽车芯片领域,韩国的全球市占率仅为2.3%,远低于美日德等国家。政府计划加强系统半导体供需方之间、中小企业和大企业之间的合作,建立稳固的半导体供应链。

政府认为,三星电子和现代汽车在汽车核心芯片领域的合作潜力较大,例如两家公司合作发掘下一代功率半导体、图像传感器、信息娱乐应用处理器(AP),以及无人驾驶汽车应用处理器(AP)、AI加速器等产品。

政府计划明年构建汽车芯片全周期自立支援体系。在半导体领域,产学研共同参与确保核心知识产权,设计以无人驾驶、网络、驾驶座为主的未来应用平台,推进基于需求的、可靠性高的核心芯片研发。在汽车领域,通过汽车、半导体和信息通信企业合作提高半导体融合零部件性能,开发半导体性能验证平台。

政府和企业今年将共同制定长期汽车芯片技术开发路线图。今年3月,官民未来汽车及芯片合作协商机制已正式成立。然而三星电子和现代汽车具体合作方案尚未出炉。业内人士表示,此次计划为自主建立未来核心芯片供应链的合作奠定基础,具有重大意义。(完)

资料图片 韩联社
资料图片:今年3月,官民未来汽车及芯片合作协商机制正式成立。韩联社
资料图片:三星电子美国奥斯汀半导体工厂全景 韩联社/三星电子供图(图片严禁转载复制)
资料图片:现代汽车牙山工厂 韩联社

yongjoo29@yna.co.kr

【版权归韩联社所有,未经授权严禁转载复制】

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