韩联社首尔8月8日电 韩国总统办公室一名高官7日接受记者采访时表示，外交部近期已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”（Chip 4）预备磋商的意愿。
据观测，此次磋商会议将于本月底或下月初举行，就芯片四方联盟的具体议题等细节进行协调。该协商机制的名称也将在议题之列。但总统室表示，会议举行的日期和地点尚未敲定，政府是否会正式加入联盟将取决于会议结果。
总统室另一名高官向记者表示，政府将秉持最大程度体现国家利益的方向参加此次会议。一名政府消息人士表示，对于今后讨论的议题，参与磋商的四方均有发言权。据观测，在包括此次磋商在内的芯片四方联盟定性讨论过程中，韩国或提出在不排斥特定国家的前提下开展供应链合作的意见。
由于政府已决定参与预备磋商，预计近期将同美方就会议日期和出席人员级别等具体事宜进行正式沟通。鉴于此次各方开展预备性磋商，韩方派工作层级人士出席的可能性较大。（完）
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